QIANLI MEGA-IDEA 블랙 BGA 리볼링 스텐실 0.3 0.35 0.4 0.5mm 다기능 범용 심기 주석 강철 메쉬
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250K 리드 BGA 리볼 볼 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7mm 솔더 볼 IC 칩 BGA 재 작업 수리
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Mechanic BGA Reballing 공 0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76mm BGA 솔더볼 BGA Reballing 스텐실
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높은 신뢰도 Reballing 키트 bga 솔더 리드 스텐실 볼 SAC305 무연 납땜 리드 63/37
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0.3 0.35 0.4 0.5mm 평행한 구멍 보편적인 다 기능 심기 주석 메시 Wylie-53 BGA Reballing 검정 스텐슬 템플렛
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무연 PMTC 250K BGA Reballing 공 0.25mm 0.76mm 솔더 주석 공 PCBA 회로 보드
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0.5mm bga 스텐실 정보
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