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用于高通 MTKseries 的新 648 pcs 直接加热 BGA 模具
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4 笔订单
Shenzhen Fundar Technology Limited
14 yrs
CN
悬停鼠标可放大图片
重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
状态
New
品牌
Fundar
型号
BGA Reballing Kit
stencils quantity
648pcs
function
for game machine chip reballing
Type
BGA Reballing Kit
包装和发货信息
Packaging Details
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:4KG
Package Type:Carton
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
1000 套 per Month
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供应商的产品说明
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