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笔记本电脑手机逻辑板修复机 ZM-R5860C bga reballing 套件

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重要属性

其他属性

原产地
Guangdong, China
品牌
mobile phone repairing machines seamark /zhuomao
型号
mobile phone repairing machines ZM-R5860C
电压
220v
电流
10A
额定容量
4800W
额定负载持续率
50/60HZ
尺寸规格
L780 * W760 * H740mm
用途
修复笔记本电脑移动式主板ps3 ps4 cpugpu xbox bga
电压:
220V
额定容量:
4800W
使用方法:
手机维修机器
温度控制:
IR和热风组合
positiong:
激光positiong
级别:
高自动化
最大夹紧板材尺寸:
410毫米 * 370毫米
BGA芯片:
2*2mm-60 * 60毫米
管制类型:
USB连接,PC控制
传感器:
3 K型传感器

包装和发货信息

Packaging Details
内部固定有机器的标准木制纸箱
Port
shenzhen

供应能力

供应能力
200 单位 per Month Bga 重打套件

供应商的产品说明

最低起订量: 1 units
€1,557.33 - €1,807.61

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