所有类目
精选特集
Trade Assurance
买家中心
帮助中心
获取应用
成为供应商

笔记本电脑 bga 模具通用 BGA 芯片 Reballing 模板为 Iphone X/8S 移动 Iphone 修复工具

暂无评价

重要属性

其他属性

原产地
Guangdong, China
品牌
N/A
Product name
Iphone X / 8 / 8S Mobile Iphone Repairing Tool
Suitable For
218-0697010 218-0697014 218-0697016
Size
80*80, 90*90, Direct Heating Optional
Material
Steel
MOQ
1pcs
In stock
Please contact us to check quantity in stock
Package
Carton Box
Shipping
Fedex, DHL,UPS,etc
One stop supply
Available
Price
Negotiable

包装和发货信息

Packaging Details
Carton Box
Port
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

供应能力

供应能力
100 套 per Month

交货时间

数量 (sets)1 - 12 - 10 > 10
美国东部时间(天)23待定

供应商的产品说明

>= 1 sets
€1.86

商品规格

选项总数:

物流

所选数量暂无运输解决方案

会员权益

极速退款查看详细信息

商品保障

安全支付

您在阿里巴巴国际站的每一笔支付,都通过SSL加密协议及PCI DSS数据保护协议保障支付安全

退款政策

如果您购买的商品未送达、有缺陷或损坏,您可以申请退款