型号
Custom PCB & PCB Assembly
最小孔径
0.1mm(4mil) 用于HDI / 0.15mm(6mil)
最小线宽
0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
表面处理
HASL/OSP/Ag/ENIG/ENEPIG/浸银/锡
BGA球间距
1mm ~ 3mm(4mil ~ 12mil)
PCB组装测试
目视检查 (默认),AOI,FCT,x射线
电气测试
网单测试,飞探针测试,通孔测试,双通道测试
证书标准
IPC-A-600H 2类,3类,TS16949,ROHS和作为您的需要
特殊要求
埋孔和盲孔、阻抗控制、通孔插头、BGA焊接等。
基材
FR-4,hi-tg FR4,CEM-1,CEM-3