WDS620 光学对准BGA返修台修理笔记本电脑ps3 ps4 手机xbox360 移除芯片组bga reball套件
暂无评价
重要属性
其他属性
状态
New
机器种类
bga返工站
适用行业
家用, 焊接修复设备
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
None
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
热销产品
核心组件质保期
1年
核心组件
PLC
原产地
China
保修期
1年免费
核心卖点
精准温度控制
重量 (KG)
60
品牌
WDS
电压
110V/220V
电流
N/A
额定容量
5300瓦
额定负载持续率
N/A
尺寸规格
L650xW630xH850mm
用途
手机 (Mini) BGA/IC返修
总功率
5300瓦
PCB尺寸
470x380mm Min10x10mm
外形尺寸
L650xW630xH850mm
芯片
60x60mm-最小1x1mm
机器重量
55KG
用法
修复芯片，iphone主板等.
保修
3年 (第一年免费)
认证
CE ISO认证
可用的BGA芯片
最大70 * 70mm最小1 * 1 mm
保修后服务
视频技术支持
包装和发货信息
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
82X72X89 厘米
单品毛重：
120.000 公斤
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 3 | > 3 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 待定 |
定制
Customized logo
最小起订量: 5
Customized packaging
最小起订量: 5
Graphic customization
最小起订量: 5
如需了解更多定制细节， 私信供应商
