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WDS-700 BGA返工站PS3 PS4 Xbox 360移动笔记本电脑BGA VGA芯片拆卸机用于主板芯片组维修
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重要属性
其他属性
状态
New
机器种类
bga返修机
适用行业
维修店, 修复主板店
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
None
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
2020年新品
核心组件质保期
1年
核心组件
PLC
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
精准温度控制
重量 (KG)
65
品牌
DTF
电压
220/110V
电流
交流
额定容量
n
额定负载持续率
n
尺寸规格
L600 X W640 X H850mm
用途
删除ic bga芯片
温度曲线图区
3
定位
红外激光
产品名称
bga返修台
加热型
红外 + 热空气
业务类型
工厂
优势
自动
功能
删除ic芯片
应用
主板
后保修服务
备件
提供售后服务
免费备件
包装和发货信息
Packaging Details
wooden box
Port
SHENZHEN PORT
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 10 | 11 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 10 | 待定 |
定制
图案定制
最小起订量: 1
外包裝定制
最小起订量: 1
LOGO定制
最小起订量: 1
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