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电路板电子用极柔软硅胶凝胶液体硅胶IGBT灌封防水凝胶硅胶
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Shenzhen Haneste New Material co.,LTD
3 yrs
CN
重要属性
行业属性
CAS编号
7085-85-0
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
硅胶
应用领域
电路板电子IGBT灌封
别名
透明硅胶凝胶
EINECS编号
230-391-5
分类
其它粘合剂
品牌
Hanast
型号
HN-6607A/B
类型
双组分
产品名称
Hanast透明硅胶凝胶
特点
导热,低粘度,对铜无腐蚀性
颜色
透明
关键词
电绝缘,良好的防水和防潮性能
外观
液体
应用程序
电路板电子IGBT灌封
填料
10KG/套,20KG/套,50KG/套
证书
RoHS REACH
样品
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OEM
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