所有类目
精选特集
Trade Assurance
买家中心
帮助中心
获取应用
成为供应商
LED芯片半导体键合的倒装工艺用于喷涂-印刷No.678粉末芯片键合焊膏
暂无评价
重要属性
行业属性
保修期
6 months
其他属性
原产地
Guangdong, China
支持定做
OEM, ODM, OBM
品牌
Standard&P
viscosity
50PaS
Particle size
2-15um
trademark
Solid solder paste
model
Tin Sn Silver Ag Copper Cu and other metals
type
Solid solder paste flip-chip solder paste
melting point
138℃~275℃
kind
Solid crystal high, medium and low temperature
area of application
LED high power lamp COB flip chip digital tube
Cleaning angle
25
place of production
China-Shenzhen
包装和发货信息
Packaging Details
塑料瓶 + 泡沫盒 + 冰袋 + 纸箱 + 编织袋
供应能力
供应能力
2000 千克 per Day
交货时间
| 数量 (kilograms) | 1 - 200 | 201 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 5 | 10 | 待定 |
定制
LOGO定制
最小起订量: 500
外包裝定制
最小起订量: 500
图案定制
最小起订量: 500
如需了解更多定制细节， 私信供应商
