Smd返工站焊接设备bga重新装配模板ps4 ST-R610 BGA返工站用于IC芯片维修
暂无评价1 笔订单
重要属性
其他属性
状态
New
机器种类
焊接机械手
适用行业
零售业
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
埃及, 土耳其
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
2020年新品
核心组件质保期
1年
核心组件
PLC
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
知名品牌PLC
重量 (KG)
40
品牌
Silman
尺寸规格
500mm * 590mm * 650毫米mm
用途
修复IC芯片机
产品名称
自动bga返修台
名称
bga返修台iphone主板
-颜色使用
bga返修台修复
功能
bga返修台价格
文章关键词
bga reballing站
特征
手机bga返修台
项目
光学对准bga返修台
用于
ps3主板bga返修台
模型
bga返修台电机
计算机名称
bga返修台自动移动
包装和发货信息
Packaging Details
Export Wooden Box Packing for panel bonding machine
Port
shenzhen
供应能力
供应能力
399 套 per Month 粘合机
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 1 | 2 - 10 | > 10 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 7 | 待定 |
定制
LOGO定制
最小起订量: 1
外包裝定制
最小起订量: 1
图案定制
最小起订量: 1
Color
最小起订量: 1
Size
最小起订量: 1
如需了解更多定制细节， 私信供应商
