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用于主板手机笔记本电脑维修的集成电路芯片的席尔曼热风SMD BGA返工焊接站ST-R610
暂无评价
重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
状态
New
重量 (KG)
90
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
2020年新品
核心组件质保期
1.5年
核心组件
PLC, 发动机, 轴承
保修期
1.5年
适用行业
生产车间, 维修店, 电视液晶屏维修车间
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
土耳其, 印度尼西亚, 俄罗斯, 阿根廷
品牌
Silman
产品名称
smd bga返修台
模型
ST-R610
-颜色使用
bga返修台自动电话
功能
bga返修台笔记本电脑主板
文章关键词
bga返修台手机
特征
返修台bga手机维修设备
项目
热空气bga返修台
用于
bga维修站
名称
全自动bga返修台
计算机名称
bga返修台手机
包装和发货信息
Packaging Details
面板粘合机出口木箱包装
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 1 | 2 - 10 | > 10 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 7 | 待定 |
