硅树脂印刷电路板导热垫1毫米2.0W/mk印刷电路板硅树脂导热垫，用于电子元件散热
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重要属性
行业属性
基板材质
FR-4
板厚
1.6
其他属性
型号
H-00034
种类
双面PCB
原产地
Guangdong, China
铜厚
35UM
最小孔径
0.1
最小线宽
0.23
最小线距
0.126
表面处理
HASL, gold
Material
FR4 TG150
Solder Mask Color
Green. Red. Blue. White. Black.Yellow
Keywords
smt factory
PCB Assembly process
DIP. ICT PCB Assembly
Size
126*111
Service
One-stop Service
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 100 | > 100 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 待定 |
