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用于三星 galaxy ace s5830 电源 ic 芯片修理 DH-5860 的深圳 bga 返修站 bga 芯片复订机
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重要属性
其他属性
新旧程度
New
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
类型
焊台
品牌
Dinghua(BGA Rework Station)
尺寸规格
640mm * 630mm * 590毫米mm
用途
修复芯片
提供售后服务
现场安装、调试和培训, 现场维护和维修服务, 视频技术支持, 在线支持
产品名称
定华DH-5860手机BGA返修台
水平
说明书 + 触摸屏
PCB尺寸
最大420mm * 400毫米mm Min 22 * 22毫米
机器类型
高级PCB主板维修站
应用
各类BGA芯片或主板
定位
V型卡槽，PCB支架可以是可调整的X轴和Y轴
温度控制
K型热电偶的闭环控制，独立的温度
功能
reballing，修复主板，BGA，笔记本电脑，手机芯片
暖气
3个独立的加热区
可用BGA芯片
2*2mm-80 * 80毫米
重量
38KG
认证
CE, ISO
包装和发货信息
Packaging Details
Strong wooden case +wooden bars+ proof foams and wrapped film
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
500 套 per Month
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 4 | 5 - 5 | > 5 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 15 | 待定 |
