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      电子元件封装用自流平导热环氧树脂ab胶环氧灌封胶

      暂无评价1 笔订单
      Zhengzhou Huayu Technology Co., Ltd.3 yrsCN

      重要属性

      行业属性

      CAS编号
      38891-59-7

      其他属性

      原产地
      China
      主成分
      滴胶工艺
      应用领域
      electronic
      分类
      双组分粘合剂
      品牌
      JIAGU
      型号
      HY484D
      类型
      epoxy potting compound
      Product name
      epoxy potting compound
      Application
      potting and encapsulation power drive heat sensor
      Color
      white grey black
      Material
      epoxy and hardener
      Feature
      self-leveling
      Advantage
      thermal conductive epoxy potting
      Viscosity
      Low Viscosity
      Mixing Ratio
      A:B=5:1
      Thermal conductivity
      0.7~2.0
      Curing system
      reactive curing

      包装和发货信息

      Port
      Shenzhen
      销售单位：
      单一商品
      单品包装尺寸：
      32X5X5 厘米
      单品毛重：
      1.000 公斤

      供应能力

      供应能力
      20000 吨 per Month
      展开

      交货时间

      数量 (kilograms)1 - 200 > 200
      美国东部时间（天）2待定
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      最大订购数量： 2 kilograms
      样品价格：
      THB 37.41/kilograms

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      最小起订量: 20000
      外包裝定制
      最小起订量: 20000
      图案定制
      最小起订量: 20000
      如需了解更多定制细节， 私信供应商

      供应商的产品说明

      最低起订量： 200 kilograms
      THB 177.29 - THB 278.27

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