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用于BGA修复LED焊接中低温种植锡剂的银SMT焊膏
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Shenzhen Kailishun Technology Co., Ltd.
实力工厂
4 yrs
CN
重要属性
行业属性
保修期
联系客户服务
其他属性
原产地
Guangdong, China
支持定做
OEM, ODM
产品名称
锡膏
材料
如图所示
颜色
银色
重量
500g (含瓶重)
使用1
针刺气缸
使用2
LED SMT BGA焊接
品牌名称
品牌名称
类型
粘贴在瓶中
填料
20瓶/箱
交货时间
付款后1-3天
包装和发货信息
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
6.5X6.5X7.5 厘米
单品毛重:
0.600 公斤
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 200
201 - 500
501 - 800
> 800
美国东部时间(天)
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5
7
待定
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