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QFN, DFN,LQFP,SOW,SOP,SOT, DIP,SSOP,SOM,COPPER ETCHING Semiconductor Packaging High Precision Cpper Lead Frame

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Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan)15 yrsCN
QFN, DFN,LQFP,SOW,SOP,SOT, DIP,SSOP,SOM,COPPER ETCHING Semiconductor Packaging High Precision Cpper Lead Frame
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重要属性

其他属性

原产地
Hong Kong S.A.R.
品牌
ALL
型号
Etch-01 stamping -02
安装类型
NA
描述
NA
Type
integrated circuit
Description
Etch-01 stamping -02
Applications
N/A
Cross Reference
Etch-01 stamping -02

包装和发货信息

销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
5X5X5 厘米
单品毛重：
0.100 公斤
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