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PCB电路板smt smd红色环氧胶用于固定零件附件底部填充焊接
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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.
2 yrs
CN
重要属性
其他属性
原产地
China
主成分
滴胶工艺
应用领域
建筑, 倒装芯片
分类
其它粘合剂
品牌
DeepMaterial
型号
DM-6320
产品名称
环氧树脂基芯片底层填料和COB封装材料
材料
单组分灌封材料
储存温度
-20-8 ℃
感应加热法
热固化
颜色
黑色
使用
低温快速固化
产品描述
适合低温固化的热敏元件
硫化体系
热固化或UV固化
特征
高温稳定性及抗热震性
胶型
环氧树脂基
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1 - 1
> 1
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