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ODM和OEM定制BGA重新包装IC/CPU/中间层模板,适用于iPhone Android三星iPAD MAC维修工具 (0.08-0.3毫米) Amaoe

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重要属性

其他属性

适用场景
Mobile phones, Other device

材料
Steel

用于iphone
支持智能追踪

is_customized
YES

Size
0.08-0.3mm

Package
Case

DIY Supplies
ELECTRICAL

Type
Combination

Brand Name
HMT

Origin
Mainland China

包装和发货信息

销售单位:
单一商品

单品包装尺寸:
10X10X10 厘米

单品毛重:
0.070 公斤

交货时间

数量 (pieces)1 - 1000 > 1000
美国东部时间(天)7待定
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Samples

最大订购数量: 1 pieces
样品价格:
US$1.96/pieces

定制

LOGO定制
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图案定制
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外包裝定制
最小起订量: 1000
1 - 199 pieces
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200 - 499 pieces
US$1.85
500 - 999 pieces
US$1.64
>= 1000 pieces
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