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北桥南桥主板芯片BD82HM55 SLGZS BGA

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重要属性

其他属性

原产地
Florida, United States
品牌
ALL BRAND
型号
BD82HM55 SLGZS
D/C
不适用
包装
BGA
姓名
全新bd82hm55
类型
集成电路
应用程序
--

包装和发货信息

Packaging Details
Reel or Tube
Port
Shenzhen

供应能力

供应能力
10000 件 per Day

交货时间

数量 (pieces)1 - 500501 - 10001001 - 2000 > 2000
美国东部时间(天)357待定

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