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移动集成电路无铅焊膏SnBi35Ag1华科中国制造商贴片印刷电路板发光二极管贴片焊膏

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重要属性

行业属性

保修期
6 months

其他属性

原产地
Guangdong, China
支持定做
OEM, ODM, OBM
品牌
HuaKe
Product Name
SMT Solder Paste
Model
Sn64 Bi35 Ag1
Alloy composition
Sn64% Bi35% Ag1.0%
Powder Size
T2.5,T3,T4,T5,T6
Package
500g/jar, 200g/syringe
Application
SMT PCB LED SMD SEMICONDUCTOR ETC.
Composition
solder powder and flux paste
Weight
10kg/box
Color
Grey
Keyword
Tin Alloy Solder Paste,LED Solder Paste

交货时间

数量 (kilograms)1 - 500501 - 1000 > 1000
美国东部时间(天)35待定
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1 - 9 kilograms
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