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含铅250K PMTC BGA焊球0.2MM焊球,用于PCB维修BGA返修焊接晶粒锡珠
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Anhui LeedeTech Co., Ltd.
5 yrs
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
品牌
PMTC
Product name
BGA Solder Ball Sphere
Material
SN63/PB37
Application
For BGA Reballing Rework
Size
0.2-0.76mm Optional
Quantity Per Bottle
250000pcs
Melting point
183 Degree
Certification
Available
Package
Carton Box
Lead Time
in stock
Price
Negotiable
包装和发货信息
Packaging Details
Carton Box
Port
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu
供应能力
供应能力
100 套 per Month
展开
交货时间
数量 (sets)
1 - 1
2 - 10
> 10
美国东部时间(天)
2
3
待定
供应商的产品说明
1 - 9 sets
¥68.90
>= 10 sets
¥66.11
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