LY HR560 bga焊接站激光bga回合机用于芯片主板带bga回合机
暂无评价
重要属性
其他属性
状态
New
机器种类
焊接机械手
适用行业
维修店, 生产车间
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
None
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
2019年热销品
核心组件质保期
6个月
核心组件
其他
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
操作简便
重量 (KG)
55
品牌
LY
电压
220v
电流
50/60Hz
额定容量
4800瓦
额定负载持续率
60%
尺寸规格
65*55*50
用途
用于修复PCB或计算机
总功率
4800瓦
上限加热功率
800W
较低的加热功率
1200W
红外加热功率
2700W
电源
交流220v ± 10 50hz
位置方式
V形卡槽 + 通用夹具
最大PCB尺寸
400x370mm
最小PCB尺寸
10x10mm
PCB厚度
0.3-5mm
合适的芯片尺寸
2*2mm-60 * 60mm
包装和发货信息
Packaging Details
原始包装
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
70X60X65 厘米
单品毛重：
58.000 公斤
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 10 | > 10 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 待定 |
定制
LOGO定制
最小起订量: 30
外包裝定制
最小起订量: 30
图案定制
最小起订量: 30
如需了解更多定制细节， 私信供应商
