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热销半导体制造集成电路芯片封装LQFP64零件STM32F030R8T6
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Shenzhen Biyingtute Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Malaysia
品牌
STM32F030R8T6
型号
STM32F030R8T6
描述
STM32F030R8T6, LQFP64, 马来西亚, 日期代码2023
包装
纸盘
应用
片上系统
类型1
片上系统
封装/外壳
LQFP64
系列
STM32F030R8T6
特征
STM32F030R8T6
制造日期代码
2023
零件号
STM32F030R8T6
服务
BOM服务
品牌
集成电路
COO
荷兰
保修
120天
包装
纸盘
包装2
LQFP64
装运
交货
付款方式
Paypal \ TT \ 西联汇款 \ 贸易保证
最小起订量
1 PCS
包装和发货信息
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
70X50X50 厘米
单品毛重：
15.000 公斤
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 1000
1001 - 5001
> 5001
美国东部时间（天）
3
7
待定
供应商的产品说明
最低起订量： 1 pieces
¥2.79 - ¥10.44
数量
-
+
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