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热空气 bga 返修站 zm-r5860 BGA 封装/双封装
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
品牌
Dinghua
电压
AC220V ± 10%
电流
20A
额定容量
4800W
额定负载持续率
90%
尺寸规格
635mm * 600mm * 560毫米mm
用途
修复各类bga芯片集
暖气
3个独立的加热区
产品名称
BGA返修台主板
可用的PCB尺寸
最大450mm * 400毫米mm Min 22 * 22毫米
可用BGA芯片
2*2mm-80 * 80毫米
功能
芯片级维修在主板
应用
返工BGA，CCGA，QFN，CSP，LGA，SMD，LED等
定位
V形槽 + 通用夹具 + 活动PCB货架
温度控制
K-传感器闭环
激光定位
可选
相机/监视
可选
重量
40千克
认证
CE ISO
包装和发货信息
Packaging Details
标准格子木箱。尺寸: 750*710 * 610毫米
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
500 件 per Month
