电子设备用高精度铝合金薄板前背板电子盖板
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重要属性
行业属性
是否数控加工
数控加工
可加工材料
铝, 黄铜, 青铜, 铜, 硬化金属, 贵金属, 不锈钢, 合金钢, 塑料
其他属性
原产地
Jiangsu, China
类型
削, 钻, 化学加工, 激光加工, 铣, 其它加工方法, 快速成型, 车, 电火花线切割
是否微加工
微加工
型号
HP electronics cover plate
品牌
HPL electronics cover plate
材料
铝，黄铜，铜，不锈钢或其他
饰面
抛光.喷砂，彩色阳极氧化，电镀或其他
最小起订量
1pc
接受图纸
JPEG,PDF,DWG,DXF,IGS,STEP.CAD
项目
电子产品盖板
样品订单
样品订单可以接受
样品交付
一周内
包装
手提包
OEM
我们提供OEM服务
ODM
我们提供ODM服务
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 500 | > 500 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 待定 |
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样品价格：
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最小起订量: 50
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