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      高密度sim卡封装IC基板

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      Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.4 yrsCN

      重要属性

      其他属性

      原产地
      China
      品牌
      N/A
      型号
      UO-21015A-A
      Targrt产品
      PBGA，FBGA，FMC，SIP，MCP，FCCSP，POP，FCBGA，LGA等
      芯材
      MGC，斗山，LG，日立，住友，AMC
      SR材料
      Taiyo,Hitachi,Sumitomo,SanEI
      图案
      Tenting,MSAP,PSAP,ETS,SAP
      阻焊层
      PSR系列
      表面光洁度
      E' tro-ni/Au ENIG，ENEPIG OSP(AFOP) 硬Au
      保修
      1年
      尺寸
      定制
      最小起订量
      20条
      品牌
      无品牌
      类型
      逻辑ic

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      Port
      shenzhen
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      交货时间

      数量 (square meters)1 - 200 > 200
      美国东部时间（天）30待定

      定制

      LOGO定制
      最小起订量: 1
      外包裝定制
      最小起订量: 1
      图案定制
      最小起订量: 1
      如需了解更多定制细节， 私信供应商

      供应商的产品说明

      1 - 9 square meters
      ₹764.85
      >= 10 square meters
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