热固化1千克PCB芯片底部填充Araldite标准喷涂注射器圆形环氧树脂结构胶盖
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重要属性
行业属性
CAS编号
DM-6303
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
滴胶工艺
应用领域
建筑, chip bottom filling
别名
Epoxy adhesive
分子式
none
分类
其它粘合剂
品牌
DeepMaterial
型号
DM-6303
类型
Epoxy adhesive
Product name
Low viscosity epoxy adhesive
Characteristic
Rapid curing, low viscosity
Curing conditions
15min@120°C
Color
Cream yellow liquid
Form
Single component
Viscosity cps
4000
Hardness
86D
Application
Chip bottom filling
包装和发货信息
Port
Shenzhen, Guangzhou, Hongkong
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
30X20X30 厘米
单品毛重：
10.000 公斤
供应能力
供应能力
50000 盒 per Month
交货时间
| 数量 (units) | 1 - 100 | > 100 |
| 美国东部时间（天） | 14 | 待定 |
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