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环氧树脂芯片封装灌封胶
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重要属性
行业属性
CAS编号
DM-6216
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
滴胶工艺
应用领域
建筑, 打包, 交通工具用, 木工, Automotive
别名
Epoxy chip packaging potting adhesive
分子式
NONE
EINECS编号
DM-6216
分类
其它粘合剂
品牌
DeepMaterial
型号
DM-6216
类型
Epoxy chip packaging potting adhesive
Product name
Epoxy chip packaging potting adhesive
Colour
Black
Typical viscosity (cps)
58000-62000
Initial fixation time / full fixation
150°C 20min
Curing method
Heat curing
TG/°C
126
Hardness /D
86
Store/°C/M
2-8/6M
包装和发货信息
Packaging Details
环氧树脂基封装胶粘剂封装:
PE/PP塑料管 + 铝箔袋 + 冰袋/干冰 + 泡沫培养箱
PE/PP塑料管 + 铝箔袋 + 冰袋/干冰 + 泡沫培养箱
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
58X42X58 厘米
单品毛重：
30.000 公斤
供应能力
供应能力
环氧树脂基封装胶粘剂
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 1 | > 1 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 待定 |
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最大订购数量： 10 pieces
样品价格：
IDR 829,569/pieces
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