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环氧树脂下填料粘合剂是用于芯片堆叠和BGA底部填充的室温流动能力和快速固化
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重要属性
行业属性
CAS编号
DM-6308
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
环氧树脂
应用领域
建筑
别名
Epoxy Adhesives
分类
其它粘合剂
品牌
DeepMaterial
型号
DM-6308
类型
Low Temperature Curing Epoxy Resin Adhesive
Product series
Epoxy Adhesives
Colors
Black
Viscosity cps
380
Curing conditions
10min @ 130℃
Density g/cm3
1.15
TG ℃
110
CTEppm/℃
50/170
Store
-40~-15℃/6 M
包装和发货信息
Packaging Details
紫外线固化粘合剂包装:
PE/PP塑料管 + 铝箔袋 + 冰袋/干冰 + 泡沫培养箱
PE/PP塑料管 + 铝箔袋 + 冰袋/干冰 + 泡沫培养箱
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
100000 件 per Month
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 2 | > 2 |
| 美国东部时间（天） | 10 | 待定 |
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最小起订量: 500
LOGO定制
最小起订量: 500
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