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丁华 DH-A1L 低成本智能手机工具重打 bga ic 芯片去除焊机
暂无评价
重要属性
其他属性
机器种类
BGA返修台
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
品牌
DingHua
电压
AC220Vd10 % 或AC110Vd10 %
电流
15A
额定容量
4900W
额定负载持续率
100%
尺寸规格
650mm X 680mm X 600毫米mm
用途
主板/Xbox360/手机BGA芯片返工
提供售后服务
现场安装、调试和培训, 视频技术支持, 在线支持
暖气
3个独立的加热区
温度控制
K-传感器闭环控制
PCB尺寸
Max 500x400mm Min 22x22mm
可用BGA芯片
2*2 ~ 80*80 Mm (最小0.04*0.04)
产品名称
智能手机工具rebaling bga芯片移除焊接机机
保修
3年加热器1年整机
颜色
黑色
水平
手动操作
特征
激光定位
工厂
在深圳
重量
45千克
认证
CE,IS09000
包装和发货信息
Packaging Details
Standard plywooden box.
Dimesion: 750*750*680mm,
G.W:69Kg
20'GP:73 pcs
40'GP:150 pcs
Dimesion: 750*750*680mm,
G.W:69Kg
20'GP:73 pcs
40'GP:150 pcs
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
200 套 per Month
