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丁华 DH-5860 电话修理 SMT BGA 返修站 BGA 焊台
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重要属性
其他属性
新旧程度
New
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
类型
焊台
品牌
Dinghua(BGA Rework Station)
尺寸规格
800x900x750mm
用途
BGA芯片集修复
提供售后服务
现场安装、调试和培训, 现场维护和维修服务, 视频技术支持, 在线支持
产品名称
定华DH-5860手机BGA返修台
水平
说明书 + 触摸屏
机器类型
高级PCB主板维修站
PCB尺寸
最大500mm * 400毫米mm Min 22 * 22毫米
定位
V型卡槽，PCB支架可以是可调整的X轴和Y轴
应用
各类BGA芯片或主板
功能
reballing，修复主板，BGA，笔记本电脑，手机芯片
温度控制
K型热电偶的闭环控制，独立的温度
暖气
3个独立的加热区
可用BGA芯片
2*2mm-80 * 80毫米
重量
48KG
认证
CE, ROHS, UL
包装和发货信息
Packaging Details
Standard plywooden box. Dimesion: 760*680*680mm
Dinghua DH-5860 Mobile Phone BGA Rework Station
Dinghua DH-5860 Mobile Phone BGA Rework Station
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
500 件 per Month 定华 DH-5860 手机 BGA 返修站
