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      深Meterail单组分热固性环氧树脂设计用于倒装芯片封装

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      Huizhou Shengyang Industrial Co., Ltd.6 yrsCN
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      重要属性

      行业属性

      CAS编号
      DM-6307

      其他属性

      原产地
      Guangdong, China
      应用领域
      建筑, 打包
      别名
      底部填充环氧树脂产品
      分类
      其它粘合剂
      品牌
      DeepMaterial
      型号
      DM-6307
      类型
      底部填充环氧胶粘剂
      产品系列
      底部填充环氧胶粘剂
      颜色
      黑色
      粘度
      2000-4500
      固化方法
      加热
      商店
      2-8/6米
      初始固定时间/完全固定
      120 °C 5分钟100 °C 10分钟
      用法
      建筑，倒装芯片
      TG/°C
      85
      硬度/D
      88

      包装和发货信息

      Packaging Details
      紫外线固化粘合剂包装:
      PE/PP塑料管 + 铝箔袋 + 冰袋/干冰 + 泡沫培养箱
      Port
      Shenzhen

      供应能力

      供应能力
      100000 件 per Month
      展开

      交货时间

      数量 (pieces)1 - 1 > 1
      美国东部时间（天）7待定

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      如需了解更多定制细节， 私信供应商

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