芯片底部填充灌封环氧底漆
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重要属性
行业属性
CAS编号
DM-6320
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
滴胶工艺
应用领域
建筑, 打包, Electrical appliances
别名
Chip bottom filling potting epoxy primer
分子式
NONE
EINECS编号
DM-6320
分类
其它粘合剂
品牌
DeepMaterial
型号
DM-6320
类型
Chip bottom filling potting epoxy primer
Product name
Chip bottom filling potting epoxy primer
Material
One-component potting materials
Storage temperature
-20-8℃
Curing method
Heat curing
Use
for CSP, WLCSP and BGA applications
Color
Light yellow to amber
Product Description
reusable underfill
Curing system
cure quickly at moderate temperatures
Feature
higher glass transition temperature and higher fracture toughness
Glue type
Epoxy resin-based
包装和发货信息
Packaging Details
最佳可重复使用的底部填充环氧粘合剂包装:
铝箔袋 + 泡沫培养箱
铝箔袋 + 泡沫培养箱
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
58X42X58 厘米
单品毛重：
30.000 公斤
供应能力
供应能力
最佳可重复使用的底部填充环氧粘合剂
交货时间
| 数量 (units) | 1 - 1 | > 1 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 待定 |
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最大订购数量： 10 units
样品价格：
¥362.32/units
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