Bga 重新打包机价格!手机修补机 WDS-660 三星/Iphone 红外线 Bga 焊接机
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重要属性
其他属性
状态
New
机器种类
焊接机械手
适用行业
维修店
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
None
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
常规产品
核心组件质保期
1年
核心组件
PLC
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
精准温度控制
重量 (KG)
170
品牌
WDS Bga Reballing Machine Price
电压
110V/220V
电流
可靠
额定容量
6600W
额定负载持续率
100%
尺寸规格
L1200 * W800 * H900mm
用途
修复各种bga芯片组
总功率
最大6600瓦
上部发力
1200w Bga Reballing机价格
较低的加热功率
第二区: 1200w，第三区: IR 4200w
机器级别
自动光学对准bga返修站
温度控制
+/- 1摄氏度
返工功能
修复各种主板芯片，移动，笔记本电脑
定位方式
V型槽 + 激光定位 + 通用夹具
BGA芯片尺寸:
1x1-80x80mm
PCB尺寸
最大500 * 500mm最小10 * 10mm
保修
一年
包装和发货信息
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
82X72X89 厘米
单品毛重：
120.000 公斤
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 1 | > 1 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 待定 |
