BL-TPM-R-SPI3 (靠近中央处理器版本) 华擎14-1引脚SPI SLB_9670VQ2.0可信平台模块TPM 2.0华擎tpm 2.0模块
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重要属性
行业属性
产品状态
STOCK
其他属性
原产地
Guangdong, China
私模
是
品牌
broachlink
厚薄
Thin
Product Name
Trusted Platform Module
P/N
BL-TPM-R-SPI3(close to CPU version)
Chipset
Infineon-SLB_9670VQ2.0
Pin header
14-1pin
Interface
SPI
Used in
Motherboard
Package
Outer Carton Box
EMC Certification
CE/FCC
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 20 | 21 - 50 | 51 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 2 | 2 | 8 | 待定 |
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