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适用于iphone 14 Plus Pro Max主板中间层锡种植平台的BGA重新填充模板套件直接加热BGA模板
暂无评价
2 笔订单
Guangzhou Kusulong Electronic Co., Ltd.
4 yrs
CN
悬停鼠标可放大图片
重要属性
其他属性
品牌
对于iPhone维修
适用场景
Mobile phones
材料
塑料
用于iphone
支持智能追踪
产品名称
BGA reballing模板kit for iphone 14 Plus Pro Max中间层
模型
如图14所示,14pro,14max 14 pro max
应用
为iPhone pcb维修组装
文章关键词
14 BGA pcb板模板
支持模式
14系列主板中间层锡插秧
包装和发货信息
Packaging Details
BGA Reballing Stencil kit for iphone 14 Plus Pro Max motherboard middle layer Tin planting platform direct heating BGA Stencil Standard deliver package
Port
Guangzhou port or Shenzhen port
供应能力
供应能力
100000 件 per Month
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 50
> 50
美国东部时间(天)
5
待定
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10 - 19 pieces
¥158.85
20 - 49 pieces
¥144.41
>= 50 pieces
¥129.97
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