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BGA重新填充模板IP14适用于苹果iPhone 14/P/Pro/Max中间层主板A16/15中央处理器固态硬盘集成电路钢锡网
暂无评价5 笔订单
重要属性
其他属性
品牌
对于iPhone维修
适用场景
Mobile phones
材料
塑料
用于iphone
支持智能追踪
产品名称
BGA reballing模板IP14适用于苹果iPhone 14
模型
A9-A16
应用
为iPhone pcb维修组装
文章关键词
BGA pcb板模板
支持模式
14系列主板中间层锡插秧
包装和发货信息
Packaging Details
BGA Reballing Stencil IP14 is applicable to Apple iPhone 14/P/Pro/Max Middle Layer Motherboard A16/15 CPU SSD IC steel tin mesh Standard deliver package
Port
Guangzhou port or Shenzhen port
供应能力
供应能力
100000 件 per Month
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 500 | > 500 |
| 美国东部时间（天） | 5 | 待定 |
