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BGA 芯片 Reballing 模板的 980YFC LM4FS1BH5BBCIGR LM4FSXAH5BB LM4FS1AH5BBCIG LM4FS1BH5BBCIG LM4FS1GH5BBFIG
暂无评价
Anhui LeedeTech Co., Ltd.
5 yrs
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
品牌
N/A
产品名称
BGA reballing模板模板
适合
980YFC LM4FS1BH5BBCIGR LM4FSXAH5BB
尺寸
80*80，90*90，直接加热可选
材料
钢
最小起订量
1件
有现货
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包
纸箱
运输
Fedex，DHL，UPS，等等
一站式供应
可用
价格
面议
包装和发货信息
Packaging Details
Carton Box
Port
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu
供应能力
供应能力
100 套 per Month
展开
交货时间
数量 (sets)
1 - 1
2 - 10
> 10
美国东部时间（天）
2
3
待定
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