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BGA中央处理器重焊站WDS-520,热风加热,用于集成电路移除机集成电路芯片自动焊接

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重要属性

其他属性

状态
New
机器种类
焊接变位机
适用行业
维修店, 生产车间, 零售业, 施工工地, 能源矿产
展示厅地点(在海外哪些国家有样品间)
None
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
2019年热销品
核心组件质保期
1年
核心组件
Infrared preheating board
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
Infrared preheating
重量 (KG)
45
品牌
WISDOMSHOW
电压
220/110V
电流
50/60hz
额定容量
N
额定负载持续率
N
尺寸规格
L460mm*W480mm*H500mm
用途
mobile phone/laptop BGA/IC rework and repair
Electrical Material
Touch screen+Temperature control module+microcontrollers
PCB size
Max 300mm*280mm Min 10mm*10mm
BGA Chip Size
Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm
Power
Ac220v ±10%,50hz
PCB thickness
0.3-5mm
Total Power
3800W
Heater power
Upper temp.one 800w,second temp.zone1200w,IR temp.zone 1800w
After Warranty Service
Video technical support
After-sales Service Provided
Online support
Weight
45KG

包装和发货信息

销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
58X54X69 厘米
单品毛重:
45.000 公斤

定制

LOGO定制
最小起订量: 5
外包裝定制
最小起订量: 5
图案定制
最小起订量: 5

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¥7,478.80 /sets,1 sets起
包括:
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