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带 CCD 相机的自动 SMT SMD BGA 芯片打包机
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重要属性
其他属性
机器种类
BGA返修台
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
品牌
Dinghua
电压
AC220V ± 10%
电流
20A
额定容量
4800W
额定负载持续率
90%
尺寸规格
640mm * 630mm * 590毫米mm
用途
芯片级维修
提供售后服务
现场安装、调试和培训, 现场维护和维修服务, 视频技术支持, 在线支持
类型
其他
产品名称
reballing机
水平
手册
PCB尺寸
最大420mm * 400毫米mm Min 22 * 22毫米
应用
焊接、火焰抛光，暖气
功能
reballing，修复主板，BGA，笔记本电脑，手机芯片
定位
V型卡槽，PCB支架可以是可调整的X轴和Y轴
暖气
3个独立的加热区
温度控制
K型热电偶的闭环控制，独立的温度
可用BGA芯片
2*2mm-80 * 80毫米
重量
38千克
认证
CE, ISO
包装和发货信息
Packaging Details
坚固的木箱 + 木条 + 防泡沫和包裹薄膜
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
500 套 per Month
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 4 | 5 - 5 | > 5 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 15 | 待定 |
