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Amaoe焊锡种植平台修复套件BGA手机中央处理器重装模板MSM8916/8939/8917/8940/8953/8952 Hi6250 U3
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重要属性
其他属性
品牌
Amaoe
适用场景
Mobile phones
材料
S2合金钢
用于iphone
支持智能追踪
Product Name
BGA Reballing Stencil For Mobile Phone CPU MSM Hi6250
keyword
For Mobile Phone CPU MSM Hi6250 BGA Reballing Stencil
Application
Mobile Phone CPU MSM Hi6250 Repair Reballing Stencil
Thickness
0.12mm
Package
Box
Shipment
Standard/Express
Quality
New
Delivery Time
3-7days
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 100 | > 100 |
| 美国东部时间（天） | 5 | 待定 |
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