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      512G BGA重装模板6-x/11/12/13 14/15集成电路芯片种植锡模板钢网手机主板维修工具

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      Shenzhen City Yixin Technology Co., Ltd.4 yrsCN
      悬停鼠标可放大图片

      重要属性

      其他属性

      品牌
      Hycells
      适用场景
      游戏机, Other device, 对讲机耳机, 电脑和笔记本电脑, Mobile phones, 摄像头
      材料
      其他
      用于iphone
      支持智能追踪
      产品名称
      BGA重新安装模具工具
      关键词
      多功能万能种植锡钢网
      用法
      重新定位通用IC引脚
      功能
      适用于6g 6p 6s 6SP 7g 7p 8g 8p X XR XS Max, 适用于13 13Mini 13 Pro Max CPU集成网络
      型号
      适用于11 11Pro 11 Pro Max
      模型2
      适用于12Mini 12Pro Max

      包装和发货信息

      销售单位：
      多个 10
      每批包装尺寸：
      10X10X5 厘米
      每批毛重：
      0.500 公斤
      展开

      交货时间

      数量 (pieces)1 - 20002001 - 1000010001 - 100000 > 100000
      美国东部时间（天）71220待定
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      如需了解更多定制细节， 私信供应商

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      1000 - 4999 pieces
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