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250K含铅BGA重球0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7毫米焊球,用于集成电路芯片BGA返工修复
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4 已售
第 #2
爆款商品的 焊球
Shenzhen Kailishun Technology Co., Ltd.
实力工厂
4 yrs
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
保修期
NO
支持定做
OEM, ODM
品牌
Qwin
Product name
solder balls
Application
BGA
Material
Sn63 Pb37
包装和发货信息
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
8X5X4 厘米
单品毛重:
0.500 公斤
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301 - 500
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