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XHT无渣6337锡Bga重焊模板焊锡球膏铅球焊料无铅焊料银焊料银焊料
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
支持定做
OEM, ODM
品牌
XHT
Material
tin
Certification
ROHS,REACH,SGS,ISO
Color
Silver Grey
Diameter
customizable
Keyword
BGA solder ball
Melting Point
183℃
serve
free sample
Size
2.381-50.8mm
Package
Plastic Bag+Box+Carton
Application
BGA PCB welding
包装和发货信息
Packaging Details
If you need another packing style,we can change the packing according to your request.(ask for us)
Port
SHENZHEN
供应能力
供应能力
1000 吨 per Month
交货时间
| 数量 (kilograms) | 1 - 100 | 101 - 1000 | 1001 - 10000 | > 10000 |
| 美国东部时间（天） | 1 | 3 | 5 | 待定 |
定制
LOGO定制
最小起订量: 200
外包裝定制
最小起订量: 200
图案定制
最小起订量: 200
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