Seamark ZM R8650Cfull自动焊接和脱焊激光bga重封机返工站系统
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重要属性
其他属性
状态
New
机器种类
焊接变位机
适用行业
维修店, SMT
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
美国, 俄罗斯
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
常规产品
核心组件质保期
1年
核心组件
电机
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
精准温度控制
重量 (KG)
993.5
品牌
Seamark
可用芯片
BGA、QGN、CSP、POP、QFN、Micro SMD
光学系统
伺服驱动器 + 自动视觉对准系统
PCB尺寸
最大660 * 600mm; 最小10 * 10 mm
芯片尺寸
1*1mm-100 * 100mm
包装和发货信息
Packaging Details
Wooden Box for laser bga reballing machine
Port
shenzhen
供应能力
供应能力
50 套 per Month 激光打包机
交货时间
| 数量 (units) | 1 - 1 | > 1 |
| 美国东部时间（天） | 25 | 待定 |
