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丁华 DH-5830 红外 bga 返修站焊接倒装芯片 qfp csp 流行与德国 Elstein 陶瓷加热
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重要属性
其他属性
机器种类
BGA返修台
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
品牌
Dinghua
电压
110/220 50/60Hz
电流
N/A
额定容量
4800W
额定负载持续率
90%
尺寸规格
L570 * W610 * H570mm
用途
修复
提供售后服务
现场安装、调试和培训, 视频技术支持, 在线支持
保修
3年，1年的其他部分
加热方式
顶部热风 + 底部热空气 + 底部红外
颜色
黑色
应用
笔记本电脑Playstation BGA芯片维修
温度控制
K型闭环热电偶
可用BGA芯片
最大80 * 80毫米Min 2 * 2毫米
PCB尺寸
最大410mm * 370毫米mm Min 22 * 22毫米
定位
V形槽 + 通用夹具
温度精度
± 2 ℃
存储
5000组的温度分布
重量
35千克
认证
CE ISO认证
包装和发货信息
Packaging Details
Plywood box: 70*76*58cm
Net/Gross weight: 38/60kg
Net/Gross weight: 38/60kg
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
1000 套 per Month
