悬停鼠标可放大图片
所有类目
精选特集
Trade Assurance
买家中心
帮助中心
获取应用
成为供应商
定华 DH-A2E bga 重打 qfp 返工 smd 脱焊手提电脑电视移动电脑用热风焊接台
暂无评价
重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
品牌
Dinghua
PCB尺寸
最大450mm * 400毫米mm Min 22 * 22毫米
水平
光学对准bga返修台
产品名称
bga reballing qfp返工smd拆焊热空气焊接站
固定
V型卡槽，PCB支架可以是可调整的X轴和Y轴
功能
desodlering/reballing/修理笔记本电脑芯片的手机芯片
温度控制
可编程控制器 (PLC) 、K型热电偶闭环控制，
预热
碳纤维加热管
可用芯片
2*2mm-80 * 80毫米
保修
36个月的加热器，1年整机
特征
汽车芯片馈线和CCD镜头
额定容量
5200W
-颜色使用
bga qfp smd主板修复
尺寸
L600 * W700 * H850MM
重量
70千克
认证
CE, ROHS, UL
电压
AC220V ± 10%
额定负载持续率
100%
电流
20A
包装和发货信息
Packaging Details
Standard plywooden box.
Dimesion: 760*680*680mm
Gross weight:115kg
Dimesion: 760*680*680mm
Gross weight:115kg
Port
Shenzhen,Guangzhou and Hongkong
供应能力
供应能力
500 件 per Month Bga reballing qfp 返工 smd 拆焊热空气焊接
定制
LOGO定制
最小起订量: 7
外包裝定制
最小起订量: 7
图案定制
最小起订量: 7
如需了解更多定制细节， 私信供应商
