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DH-5830 BGA SMD 手机拆焊焊红外 BGA 返修站
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重要属性
其他属性
新旧程度
New
适用行业
维修店, 生产车间, 零售业, After-sales repair center
视频出厂验货
可提供
机械测试报告
可提供
营销类型
2020年新品
核心组件质保期
1年
核心组件
Touchscreen, Motherboard, Heater, Heating ceramic
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
None
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
安全性高
重量 (KG)
35 KG
类型
焊台
品牌
Dinghua Technology (BGA Rework Station)
尺寸规格
570*610*570mm
用途
All kinds of bga chips repairing for motherboard
After-sales Service Provided
Video technical support
Product name
BGA Rework Machine Dinghua DH-5830
PCB size
Max 410*370 mm Min 22*22 mm
Application
Repair, desoldering and soldering
Machine type
superior PCB motherboard repair station
Function
reballing, repair motherboards, BGA, laptop chip, mobile phone chip
Positioning
V-shape card slot, PCB holder can be adjustable by X and Y axes
Temperature control
K-type thermocouple closed loop control, independent temperature
Heating
3 independent heating zones
Available BGA chip
2*2mm-80*80mm
包装和发货信息
Packaging Details
Standard plywooden box. Dimesion: 760*680*680mm
BGA Rework Machine Dinghua DH-5830
BGA Rework Machine Dinghua DH-5830
Port
Shenzhen Guangzhou Shanghai
供应能力
供应能力
200 件 per Month BGA 返修机定华 DH-5830
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 20 | > 20 |
| 美国东部时间（天） | 5 | 待定 |
定制
LOGO定制
最小起订量: 3
外包裝定制
最小起订量: 3
图案定制
最小起订量: 3
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