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BGA 返工移动主板焊接站 DH-5860
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重要属性
其他属性
新旧程度
New
适用行业
维修店, 零售业, 维修店
展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）
None
原产地
Guangdong, China
保修期
1年
核心卖点
维护保养成本低
重量 (KG)
38 KG
类型
焊台
品牌
Dinghua(BGA Rework Station)
尺寸规格
640mm * 630mm * 590毫米mm
用途
修复芯片
后保修服务
视频技术支持, 在线支持, 备件
本地服务位置
“无”
提供售后服务
免费备件, 视频技术支持, 在线支持
产品名称
定华DH-5860手机BGA返修台
水平
说明书 + 触摸屏
PCB尺寸
最大420mm * 400毫米mm Min 22 * 22毫米
机器类型
高级PCB主板维修站
应用
各类BGA芯片或主板
定位
V型卡槽，PCB支架可以是可调整的X轴和Y轴
温度控制
K型热电偶的闭环控制，独立的温度
功能
reballing，修复主板，BGA，笔记本电脑，手机芯片
暖气
3个独立的加热区
可用BGA芯片
2*2mm-80 * 80毫米
认证
CE, ISO
包装和发货信息
Packaging Details
Strong wooden case +wooden bars+ proof foams and wrapped film
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
75X71X61 厘米
单品毛重：
60.000 公斤
交货时间
| 数量 (sets) | 1 - 10 | 11 - 20 | > 20 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 13 | 待定 |
定制
LOGO定制
最小起订量: 5
外包裝定制
最小起订量: 5
图案定制
最小起订量: 5
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