基地,覆盖膜,加劲肋厚度:
0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,4.0mil,5.0mil,6.0mil,0.10um
BGA焊球间距
1毫米 ~ 3毫米 (4mil ~ 12mil)
PCB组件测试
目视检查 (默认),AOI,FCT,X-RAY
嗨-三酰甘油 (TG) FR4材料
Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
电气测试
Net List,飞针测试mm,通孔安装测试,双通道测试
证明标准
IPC-A-600H 2类、3类,TS16949,ROHS和根据您的需要
特殊要求
埋盲孔,阻抗控制,通过即插即用,BGA焊接等.